• 鋼網規格選擇

    注意:捷多邦激光鋼網統一按標準規范制作,詳情見《鋼網制作規范及協議》

    *鋼網規格:

    *開鋼網數量:

    MARK要求:

    MARK點是PCB應用于設計中的自動貼片機上的位置識別點,也被稱為基準點。直徑為1MM。MARK點又分半刻和通孔兩種,半刻是在鋼片上切了一個凹槽,而通孔是刻穿了鋼片。
    全自動印刷機的錫膏鋼網大都采用MARK點半刻。手工印刷及半自動印刷的錫膏鋼網,不需要MARK點都可以使用。
    但紅膠網工藝,全自動印刷機的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便對位。
    一、若選了MARK點而板上無MK的,此選項無效(大鋼網,若可以用通孔或插件孔代替的,請說明。)
    (附:膠水網無論選取MK與否,我司都會做定位孔,無MK的,會用通孔或插件孔作為定位孔)
    二、(1)若文件只有一層貼片而沒絲印,顯示GTP(TP)的,默認為正面,不鏡相,層名顯示GBP(BP)的,為反面,則需要鏡相。沒有層名顯示的,直接制作,不鏡相(若底層已鏡相,請說明)
    (2)若文件在同一層有絲印且已鏡相的,絲印應該全部為正(此處請注意,文件全部都已鏡相的,請說明)

    不需要 半刻 通孔

    鋼網用途:

    根根PCB板的元件設計不同,客戶所選擇的工藝就不同,插件多的,要過波峰焊的,就用紅膠網工藝。插件元件不多,不過波峰焊的。用人工焊接的, 采用錫膏網工藝,當然,這個得要由你決定.因為加工費不同。
    鋼網區別:
    紅膠網:先印刷紅膠,然后打上元件,等元件與PCB粘穩之后,插上插件元件統一過波峰焊。
    錫膏網:直接在焊盤上印上錫膏,貼上貼片元件,統一過回流焊即可,插件元件人工焊接。

    錫膏網 紅膠網

    拋光工藝:

    工藝選擇:
    電解拋光主要針對PCB板上存在引腳過密的IC或BGA之類的元件,拋光過程中利用了藥水電解腐蝕,目的是使鋼網表面光潔,去除鋼網孔壁毛刺。
    而相對應的打磨拋光也有相同的作用,但是打磨拋光是手工磨砂打磨,效果不如電解拋光,但是也足以滿足一般的PCB板要求。
    IC引腳間距等于或小于0.4MM或有BGA封裝的PCB板,強烈建議鋼網選擇電解拋光。

    打磨拋光(不收費) 電解拋光(每個鋼網需加收50元加工費)

    其它要求:

    注 冊
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